功放系列
產(chǎn)品介紹
采用金屬底板-金屬墻陶瓷絕緣子結(jié)構(gòu)的射頻功率管外殼通常用于封裝S波段以上的GaAs或GaN固態(tài)微波功率器件。該類(lèi)產(chǎn)品的射頻絕緣子端口經(jīng)過(guò)阻抗匹配設(shè)計(jì)以降低插入損耗和回波損耗，具有優(yōu)良的微波傳輸性能。金屬底板材料可選用高熱導(dǎo)率的無(wú)氧銅、鎢銅、CMC或CPC等銅基復(fù)合材料，以解決功率管的散熱問(wèn)題。目前我們可以提供市場(chǎng)上此類(lèi)封裝形式的全系列兼容產(chǎn)品。此類(lèi)管殼應(yīng)用于數(shù)字移動(dòng)通信、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)及多點(diǎn)通信、無(wú)線寬帶接入及其他無(wú)線網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域的無(wú)線通信功率器件和模塊。
產(chǎn)品參數(shù)
功放系列
產(chǎn)品介紹
采用金屬底板-金屬墻陶瓷絕緣子結(jié)構(gòu)的射頻功率管外殼通常用于封裝S波段以上的GaAs或GaN固態(tài)微波功率器件。該類(lèi)產(chǎn)品的射頻絕緣子端口經(jīng)過(guò)阻抗匹配設(shè)計(jì)以降低插入損耗和回波損耗，具有優(yōu)良的微波傳輸性能。金屬底板材料可選用高熱導(dǎo)率的無(wú)氧銅、鎢銅、CMC或CPC等銅基復(fù)合材料，以解決功率管的散熱問(wèn)題。目前我們可以提供市場(chǎng)上此類(lèi)封裝形式的全系列兼容產(chǎn)品。此類(lèi)管殼應(yīng)用于數(shù)字移動(dòng)通信、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)及多點(diǎn)通信、無(wú)線寬帶接入及其他無(wú)線網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域的無(wú)線通信功率器件和模塊。
產(chǎn)品參數(shù)
|
序號(hào) |
產(chǎn)品名稱(chēng) |
引出端數(shù) |
引出端節(jié)距 |
芯腔 (長(zhǎng) mm) |
芯腔 (寬 mm) |
陶瓷件外形 (長(zhǎng) mm) |
陶瓷件外形 (寬 mm) |
封口形式 |
|
1 |
FP1506-F4 |
4 |
5.5 |
12.5 |
12.5 |
14.9 |
5.3 |
膠封 |
|
2 |
FP2010-F4 |
4 |
8.6 |
16.51 |
6.1 |
19.81 |
9.4 |
膠封 |
|
3 |
FP0905-F2 |
2 |
3.05 |
6.6 |
2.79 |
9.14 |
5.84 |
膠封 |
|
4 |
FP4110-F6 |
4 |
14.2 |
27.94 |
6.1 |
31 |
9.66 |
膠封 |
|
5 |
FP0504-F2a |
2 |
2.3 |
2.05 |
2.03 |
5.08 |
4.07 |
膠封 |
|
6 |
FP0504-F2 |
2 |
2.3 |
2.05 |
2.03 |
5.08 |
4.07 |
膠封 |
|
7 |
FP2110-F4 |
4 |
8.9 |
16.51 |
6.1 |
19.81 |
9.4 |
膠封 |
|
8 |
FP1809-F6 |
6 |
2.8 |
8.85 |
6.2 |
2 |
1.9 |
平封 |
|
9 |
VP1616-F2 |
2 |
12.8 |
14.9 |
14.5 |
3.2 |
2.3 |
平封 |
|
10 |
FP0906-F2b |
2 |
3.05 |
6.6 |
2.8 |
9.2 |
5.8 |
膠封 |
